《路透社》引述消息人士称,韩国科技大厂三星电子的半导体部门赢得了高通的芯片订单,三星将为高通的骁龙 (Snapdragon)X60 基带处理器生产部分芯片。
面对未来5G时代终端产品对于多样化的联网需求,移动处理器龙头高通(Qualcomm)宣布,继骁龙(Snapdragon)X50及X55之后,再推出第3代5G基带芯片骁龙X60,这也是全球首个5纳米制程的5G基带芯片。
晶圆代工龙头台积电3日宣布与博通(Broadcom)携手合作强化CoWoS平台,支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介层,面积约1,700平方毫米。
虽然新冠肺炎疫情导致市场开始保守看待半导体生产链第二季营运表现,但晶圆代工龙头台积电5纳米制程仍如期在第二季进入量产,第三季以最快速度拉高产能,而苹果及华为海思是主要客户
晶圆代工龙头台积电3日宣布与全球IC设计龙头博通(Broadcom)携手合作强化CoWoS(基板上晶圆上芯片封装)平台,支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸(2X reticle size)中介层,面积约1,700平方毫米
最近,一则消息十分引人关注。
之前处理器龙头企业英特尔(Intel)的财务长George Davis在公开场合不仅,当前除了10纳米产能正在加速之外,英特尔还将恢复制程技术领先的关键部分寄望在未来更先进制程的发展上,包括英特尔将
市调机构及市场法人近日预期新冠肺炎疫情恐延烧到下半年,不约而同下修今年5G智能手机销售预估,但晶圆代工龙头台积电先进制程接单依然强劲,其中,台积电5纳米制程将如期在第二季开始