美国联手日本合作开发2nm芯片，并计划2027量产

据日经亚洲周三（15日）报道，日本将与美国合作开发芯片，最早在2025年建立本土2nm芯片制造基地。两国政府将根据双边芯片技术合作伙伴关系提供支持。两国民间企业将在设计和量产方面进行研究。

5月初，日本和美国签署了半导体合作基本原则。双方将在即将举行的“2+2”内阁经济官员会议上讨论合作框架的细节。上周，日本内阁批准了首相岸田文雄的“新资本主义”议程，概述了在本10年内通过与美国的双边公私合作建立一个设计和制造基地的计划。

两国的大概规划是：日本企业可以联合美国企业成立一家新公司，或者由日本企业建立一个新的制造中心。日本经济产业省将部分补贴研发费用和资本支出。最早将于今年夏天开始共同研究，并在2025-2027财年之间建立研究和量产中心。

2nm芯片可以用于量子计算机、数据中心和尖端智能手机等产品。这些芯片还能减少电力消耗，减少碳足迹。芯片的大小也可以决定战斗机和导弹等军事装备的性能。从这个角度来看，2nm芯片与国家安全直接相关。

目前，台积电在开发2nm芯片量产技术方面处于领先地位。其正在日本熊本县建造一座芯片厂，但该厂将只生产10nm至20nm范围的较成熟制程的芯片。日本通过实现新一代半导体的国内生产，确保稳定的供应。

在日本，国立先进工业科学技术研究所在筑波市的一个研究实验室正在主持一项合作，以开发先进半导体生产线的制造技术，包括那些用于2nm工艺的生产线。像东京电子和佳能这样的芯片制造设备制造商，以及IBM、英特尔和台积电都加入了这个项目。

日本拥有信越化学和Sumco等实力强大的芯片材料制造商，而美国拥有芯片制造设备巨头应用材料。芯片制造商和主要供应商之间的合作旨在实现2nm芯片的量产技术。