高通

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  1. 高通CFO离职 加入竞争对手英特尔

    芯片大厂高通和英特尔周二表示,高通财务长戴维斯(George Davis)已离职,将转任英特尔财务长。今年61岁的戴维斯自2013年3月起担任高通的财务长,也是该公司董事会的执行委员会成员。在此

    2019-04-03高通 IC设计
  2. 高通宣布新型数据中心人工智能芯片计划:2020年生产

    高通高管基斯 克里辛(Keith Kressin)表示,该公司将使用其在移动领域的技术专长,并借助其利用最新制造技术设计芯片的能力。而这款芯片的关键特征在于能耗效率。这个市场到2025年的规模预

  3. 高通新发表 3 款中阶行动处理器

    行动处理器龙头高通(Qualcomm)于 10 日在美国旧金山举行的「AI Day」,正式发表 3 款中阶行动处理器,包括骁龙 665、730、730G 等。高通指出,除了为人工智能、电竞、相机、效能等卓越体验而设

    2019-04-11IC设计 高通
  4. 苹果大战开打!要求高通赔偿270亿美元

    北京时间4月15日晚间消息,据路透社报道,苹果公司及其盟友周一将在圣地亚哥出席一场针对芯片供应商高通公司庭审。这起诉讼指控高通从事非法专利授权行为,并寻求高达270亿美元的赔偿。

    2019-04-16IC设计 高通
  5. 苹果高通世纪大和解!英特尔退出5G基带芯片业务

    当外界以为苹果与高通这对昔日合作伙伴即将对簿公堂时,两家公司突然联合宣布和解,而英特尔则同时宣布退出5G基带芯片业务。4月17日凌晨,苹果与高通同时在官网发布声明,两者联合宣布

  6. 苹果高通缠讼 2 年,达成世纪和解

    苹果(Apple)与高通(Qualcomm)16 日表示,同意和解,撤销全球所有进行中的专利诉讼。两家公司为了权利金争议缠讼 2 年。高通股价在华尔街股市应声飙涨超过 23%,是近 20 年来最佳单日表现。

    2019-04-17IC设计 高通
  7. 三星完成5纳米EUV工艺研发;苹果与高通宣布和解;无锡SK海力士二工厂竣工

    4月16日,三星官网发布新闻稿,宣布已经完成5纳米FinFET工艺技术开发,现已准备好向客户提供样品,已开始向客户提供5纳米多项目晶圆服务。与7纳米工艺相比,三星的5纳米FinFET工艺技术提供

  8. 中国联通携手高通和中国厂商共同开启中国5G部署

    4月23日,高通宣布携手OEM厂商包括努比亚、一加、OPPO、vivo、小米和中兴通讯,共同支持中国联通的5G部署 上述OEM厂商的终端均搭载旗舰骁龙855移动平台,并配合集成射频收发器的骁龙X50 5G调制

  9. 高通收到苹果和解金45亿美元

    5月2日凌晨,高通发布了2019财年第二财季财报。报告显示,高通第二财季净利润为7亿美元,比去年同期的3亿美元增长101%;营收为50亿美元,比去年同期的52亿美元下降5%。此外,高通还在财报中

    2019-05-06IC设计 高通
  10. 高通宣布携手Google强化Android Q开发者 API,推动5G应用

    行动处理器大厂高通(Qualcomm)昨日在 Google 开发者大会(Google I/O)宣布,将与 Google 合作,透过强化 Android Q 的开发者 API,进一步推动 5G 应用。高通指出,当前 Android 生态体系在 2019 年正快速

    2019-05-09IC设计 高通 芯片
  11. 联想新机或将首发高通新处理器

    今日早晨,联想集团副总裁常程发微博表示:联想将首发高通新处理器。据爆料称,联想手机首发的高通骁龙移动平台是骁龙730。数据显示,高通骁龙730基于8nm LPP工艺制程打造,采用两颗大核

    2019-05-16智能终端 高通
  12. 三星电子计划新建半导体生产线 或生产7纳米芯片

    三星电子计划新建半导体生产线 或生产7纳米芯片-据国外媒体报道, 三星电子 表示,已经开始在华城工厂建设一条新的 半导体 生产线,该生产线将生产7纳米或更小的芯片。 三星将投资60亿美

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    内存价格降了? 2018年NAND市场将再创新高-IHS表示,动态随机存取存储器芯片的销售总额增长了77%,而闪存芯片的销售额增长了47%。随着全年供应日益紧张,市场也受到明显影响,随着需求增

    共1页/13条 eMMC   中国存储市场   芯片业务   全球市场   闪存   SK海力   芯片公司   SSD控制器   紫光   通信