制造封装

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    2019-09-27制造封装
  2. 544亿日元 联电并购日本富士通三重12英寸晶圆厂

    联华电子昨日(25日)宣布,该公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准,购买与富士通半导体(FSL)所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司 (MIFS) 全部的股权,完成

  3. 台积电先进制程持续不断 韩媒担忧三星

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    2019-09-26制造封装
  4. 投资规模621亿元 紫光东莞芯云产业城项目一期开工

    据东莞日报报道,9月25日,东莞市推进粤港澳大湾区建设第三批重大项目集中开工活动举行,本次集中开工重大项目36个,总投资达1118.4亿元,其中包括紫光芯云产业城项目一期等。图片来源:

    2019-09-26制造封装
  5. 格芯新推出12LP+制程,预计2021年正式量产

    之前已经宣布放弃7纳米及其以下先进制程研发,并将专注在成熟制程定制化进展的格芯(GLOBALFOUNDRIES),日前在其全球技术会议上宣布推出了12LP+制程,主要将针对人工智能培训和推理应用领域。

    2019-09-26制造封装
  6. 推进粤港澳大湾区建设 紫光芯云等多个项目开工

    据东莞日报报道,9月25日,东莞市推进粤港澳大湾区建设第三批重大项目集中开工活动举行,本次集中开工重大项目36个,总投资达1118.4亿元,涵盖产业、基建、民生等领域。其中,产业项目

    2019-09-26制造封装
  7. 跟随摩尔定律发展脉络,异质整合助力IC封测发展

    「Semicon Taiwan 2019」展会期间,特别针对半导体的未来发展趋势举行「科技智库领袖高峰会」,封测大厂日月光执行长吴田玉为半导体封测产业的前世今生及未来发展方向提出见解。由于半导体

    2019-09-26制造封装
  8. 杭州中欣晶圆8英寸大硅片项目量产 12英寸大硅片试生产

    浙江在线报道,9月21日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(以下简称 杭州中欣晶圆 )大硅片项目在杭州钱塘新区竣工投产。此举标志着杭州中欣晶圆历时1年8个月的建设正式完工,完成了8英

    2019-09-23制造封装
  9. 总投资10亿元的半导体封测项目签约四川自贡

    据自贡网报道,在第三届西博会进出口商品展暨国际投资大会期间,自贡市共签约项目80个,协议总投资额555.831亿元。从签约项目的产业分布来看,一产业项目6个,总投资额56.14亿元;二产业项

    2019-09-25制造封装
  10. 8英寸晶圆缘何强势回归?

    据SEMI最新报告,2019年底,将有15个新Fab厂开工建设,总投资金额达380亿美元。在全球新建的Fab厂中,约有一半用于200毫米(8英寸)晶圆尺寸。自2000年以来,芯片厂家逐渐迁移到更高阶的300毫米

    2019-09-23制造封装
  11. 苹果、海思等大客户抢货 台积电5纳米月产能增至7万片

    台积电7纳米产能爆满之际,5纳米布局也传捷报。在苹果、海思、超微、比特大陆和赛灵思五大客户都决定采用5纳米作为下世代主力芯片制程下,台积电5纳米需求超预期,并大幅上修产能布建

    2019-09-23制造封装
  12. 丁文武:打造自主可控的集成电路产业链配套基础

    9月21日,国家集成电路产业投资基金股份有限公司(又称国家大基金)总裁丁文武出席2019世界制造业大会集成电路产业高峰论坛分享了 关于半导体产业发展的思考 。他表示,应该打造一个自主

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    2019-09-23制造封装
  15. 中国集成电路创业投资服务联盟在合肥成立

    2019世界制造业大会期间,中国集成电路创业投资服务联盟正式成立。联盟首批成员单位包括盈富泰克、国投创合、中金启元等三支国家新兴产业创业投资引导基金以及40余家创投机构和30余家集

    2019-09-23制造封装
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