芯片产业

根据《华尔街日报》引用知情人士的消息报导指出，在日前苹果与高通进行专利权官司的世纪大和解行动之前，就曾经与英特尔就收购其智能型手机基频芯片的部分业务进行谈判。而谈判大约从

4月28日晚间，格力电器披露的财报显示，2018年格力电器营收为2000.24亿元，同比增长33.33%；净利润为262.03亿元，同比增长16.97%。财报中，格力电器还表示2019年将加快手机更新迭代速度，结合格力

新思科技宣布新思科技设计平台(Synopsys Design Platform)已通过台积电最新系统整合芯片3D芯片堆栈(chip stacking)技术的认证，其全平台的实现能力，辅以具备高弹性的参考流程，能协助客户进行行动

据英国《金融时报》4日报道，华为计划在英国剑桥郊外开设一座400人规模的芯片研发工厂，并计划在2021年投产。报道称，该工厂位于英国硅芯片行业的中心，离剑桥约7英里的索斯顿村，距离英

富士康深耕半导体产业的意图已经越来越明显，在业界近期讨论富士康拟在珠海建晶圆厂传闻之时，富士康在济南的高功率芯片工厂项目似乎已悄然开工。今年2月，济南市政府发布该市2019年市

5月13日，上海市人民政府官网发布消息称，为进一步提升集成电路领域科技创新能力，加快突破集成电路领域核心关键技术，上海市科学技术委员会特发布2019年度 科技创新行动计划 集成电路领

在5月8日召开的投资者会议上，英特尔宣布，7nm产品将在2021年问世，首发产品为基于Xe架构、面向数据中心AI和高性能计算的GPGPU通用计算加速卡。专为高阶PC打造的10nm芯片将在今年稍晚时候推出

彭博报道称，台积电已于4月份就开始了苹果A13芯片的早期测试生产阶段，并且计划在本月进行量产。预计A13芯片将采用台积电的第二代7nm工艺，并且率先采用EUV光刻技术。现阶段还无法确认A

深圳将在集成电路产业有大动作。记者从5月15日发布的政府公报获悉，深圳市发布《进一步推动集成电路产业发展行动计划（2019－2023年）》，计划到2023年，建成具有国际竞争力的集成电路产业