南通越亚半导体项目最新进展：11月将进行试生产

据南通日报消息，南通越亚半导体项目一期厂房已封顶，11月将进行试生产，该项目在全球首创“铜柱法”生产高密度无芯封装基板，拥有核心知识产权。

据悉，南通越亚半导体项目位于南通科学工业园区，于2018年5月9日正式签约，该项目由珠海越亚半导体股份有限公司投资兴建，项目总投资约37.7亿元，建成后可达到年产350万片半导体模组、半导体器件、封装基板。

该项目占地面积约141亩，总投资约37.7亿元，总建筑面积约17万平方米，项目将新增国际领先的真空喷溅线、等离子蚀刻等设备约1200台/套。2018年8月28日，该项目举行奠基典礼仪式。

越亚是一家专业从事半导体模组、器件、封装基板产品研发生产的高新技术企业。中国半导体行业协会副理事长于燮康曾表示，越亚通过自有无芯封装基板技术产业化的成功，打破了国外高端IC封装基板厂商垄断市场的局面，推动了我国集成电路产业在封装基板领域从“中国制造”到“中国创造”的突破。
越亚也不乏长电科技、通富微等合作伙伴。