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长鑫存储DRAM投产;紫光科技出售67.82%股份

2019-09-22 15:26 来源:全球半导体观察

长鑫存储内存芯片自主制造项目投产

据新华社报道,9月20日在安徽合肥召开的2019世界制造业大会上,总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产,其与国际主流DRAM产品同步的10纳米级第一代8Gb DDR4首度亮相,一期设计产能每月12万片晶圆。

报道指出,该项目以打造设计和制造一体化的内存芯片国产化制造基地为目标,2016年5月由合肥市政府旗下投资平台合肥产投与细分存储器国产领军企业兆易创新共同出资组建,是安徽省单体投资最大的工业项目。

目前,项目已通过层层评审,并获得工信部旗下检测机构中国电子技术标准化研究院的量产良率检测报告。

据悉,长鑫存储投产的产品是现在全球市场上的主流产品。大会现场,长鑫存储董事长兼首席执行官朱一明表示,投产的8Gb DDR4通过了多个国内外大客户的验证,今年底正式交付,另有一款供移动终端使用的低功耗产品也即将投产。

粤芯12英寸晶圆项目投产 

9月20日,粤芯12英寸晶圆项目投产启动活动在广州举行。官方消息显示,粤芯12英寸晶圆项目是国内第一座以虚拟IDM (Virtual IDM)为营运策略的12英寸芯片厂,也是广州第一条12英寸芯片生产线,列入广东省、广州市重点建设项目。

该项目一期投资100亿元,达产后将实现月产40000片12英寸晶圆的生产能力,产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等,满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。二期投资额约约188亿元,月产能将达4万片12英寸晶圆芯片。

据了解,粤芯12英寸晶圆项目于2017年12月奠基,2018年3月打桩施工,2018年10月主体结构封顶,2018年12月洁净室正压送风,今年3月首批设备搬入,6月15日开始投片,如今9月20日正式宣告投产,从打桩施工到投产只用了一年半时间。

紫光科技拟出售公司67.82%股份

紫光科技(控股)有限公司(以下简称“紫光控股”)公告显示,9月17日公司获公司控股股东紫光科技战略投资有限公司(以下简称“紫光科技”)通知,其于当日与芯鼎有限公司(以下简称“芯鼎”)及北京紫光资本管理有限公司(以下简称“北京紫光资本”)订立股份购买协议。

根据协议,芯鼎同意有条件地向紫光科技收购销售股份,总对价为9.9亿港元。交易完成后,联合要约人(中青芯鑫及芯鼎)及其一致行动人(包括上海半导体装备材料基金及河南战兴基金)将持有9.87亿股及权益,约占公司总股本的67.82%。

联合要约人的意向是将维持紫光控股现有的主要业务,即SMT装备制造及相关业务,并将协助紫光控股精简公司资源及业务结构,以及扩展至其他半导体相关业务的机会。

华虹无锡项目12英寸生产线建成投片

9月17日,华虹无锡项目再次迎来重大进展,集成电路研发和制造基地(一期)12英寸生产线正式建成投片,随着首批12英寸硅片进入工艺机台,开始55纳米芯片产品制造,这标志着项目将由工程建设期正式迈入生产运营期。

2017年8月,华虹集团与无锡市政府签署战略合作协议,总投资约100亿美元的华虹集团集成电路研发和制造基地项目正式落户无锡高新区。据此前官方介绍,华虹无锡项目占地约700亩,总投资100亿美元,一期投资25亿美元,新建一条工艺等级90~65纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线,支持5G和物联网等新兴领域的应用。

据悉,该项目于2018年6月25日桩基工程完成,开始大底板浇筑;2018年8月12日,生产厂房钢架屋桁架吊装完成;2018年12月21日,厂房机构封顶;2019年5月24日,首台工艺设备搬入;2019年6月6日,光刻设备搬入;2019年9月17日,项目正式启用量产。

龙芯中科南方总部项目落户南京

9月18日,2019中国南京金秋经贸洽谈会重大项目集中签约仪式举行,6个重大项目签约落户南京软件园,项目总投资达100亿元,其中包括龙芯中科南方总部项目、大鱼半导体物联网芯片总部项目、创天人工智能芯片设计项目、创芯慧联芯片研发项目等5个半导体项目。

其中,龙芯中科南方总部项目签约落户,是龙芯中科在南方区域的重大战略布局,也是江北新区支持集成电路等自主创新产业发展、发力的重要战略举措。该项目投资30亿元,用地约200亩,建设龙芯自主创新产业园,开展新型信息技术相关产业的研发、生产和销售,吸引上下游企业入驻该自主创新产业园。

据报道,龙芯中科将注册一个龙芯中科技术有限公司南京公司,包括龙芯处理器的研制、生产到产业化,将通过这个平台搭建一个完整的产业链。

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