联电获得三星LSI大单，工艺路线差异化转型持续取得进展

近日，业界有消息传出，联电获得三星LSI的28纳米5G智能手机图像系统处理器（ISP）大单，明年开始进入量产。此外，联电还将为韩国AnaPass代工28纳米OLED面板驱动IC、为韩国Magnachip代工40纳米OLED面板驱动IC及80纳米TDDI，这两家公司均是三星OLED面板主要芯片供应商。一系列消息显示，联电自2017年启动的强化成熟工艺市场、实现差异化转型策略正在取得进展。未来，联电的盈利表现将有进一步的提升。

市场转型成功业绩向好

日前，有消息称，联电已争取到了OLED面板驱动IC、整合触控功能面板驱动IC（TDDI）等新订单，包括为韩国AnaPass代工28纳米OLED面板驱动IC、为韩国Magnachip代工40纳米OLED面板驱动IC及80纳米TDDI。由于AnaPass及Magnachip是三星OLED面板的主要芯片供应商，这意味着联电打入了三星的供应链。

近日，又有消息传出，三星LSI设计专用ISP已在近期完成设计定案，并将在明年第一季度交由联电代工，季度投片量约为2万片。随着三星及其芯片供应链对联电陆续释放出新的28纳米或40纳米订单，联电8英寸及12英寸产能利用率将持续提高，明年第一季度有望达满载水平。

加上联电10月1日完成了对日本三重富士通半导体12英寸晶圆厂的100%并购，让联电在晶圆代工市场占有率突破10％，重回全球第二大厂宝座。淡季不淡，一系列亮眼的业绩表明，联电此前开启的市场转型策略正在取得成效。

2017年7月，联电开始采用共同总经理制，新接任的王石和简山杰进行了重大市场策略调整，逐渐淡出先进制程的较量，转向发挥在主流逻辑和特殊制程技术方面的优势，强化对成熟及差异化工艺市场的开发。上述情况显示，联电专注于成熟及差异化工艺的市场策略正在取得成功。

根据第三季度财报，联电对第四季度业绩展望乐观，包括在5G智能手机中所使用的射频IC、OLED面板驱动IC，及用于电脑周边和固态硬盘（SSD）的电源管理IC等需求回升，加上增加日本新厂的贡献，预估第四季度晶圆出货较上季度增加10％，产能利用率接近90％。预估联电第四季度合并营收将季增10％，可望创下季度营收历史新高。

联电的这一转变也获得了资本市场的认可。摩根斯坦利分析师詹家鸿在7月份的报告中认为，联电“把钱花在了正确的地方”，并上调联电的投资评级等；UBS（瑞银集团）也给予买进评级。

中国大陆市场将成为有力支撑

中国大陆市场对于联电的转型发展也十分重要。根据调研公司Gartner的数据，2019年全球半导体产值为4290亿美元。中国大陆一直是全球最大的半导体市场，约占全球市场需求的1/3。同时，中国大陆存在晶圆制造产能的巨大缺口。集邦咨询报告称，2016—2022年，中国集成电路设计业代工需求本土满足比一直低于40%，并在2018年达到30%的最低点。据集邦咨询测算，若中国市场使用的集成电路中五成在本土制造（含IDM和Foundry，不含存储），到2022年，90nm以上制程制造能力缺口为20万片（合12英寸），28nm~90nm（含90nm，不含28nm）制造能力缺口为15万片，28nm及以下缺口为30万片。

在此情况下，联电对于中国大陆市场非常重视，持续投入中国市场发展。和舰芯片副总经理林伟圣此前接受记者采访时曾表示，联电的发展战略仍是以提升公司整个获利与市占为优先。在中国大陆，联电与厦门市政府及福建省电子信息集团合资成立了联芯集成的12英寸晶圆代工厂。联电在中国大陆也有8英寸厂支持成熟特色工艺。联电将把相关产品做得尺寸更小、功耗更低、性能更高，以满足市场需求。

据了解，因市场需求旺盛，联电苏州和舰8英寸厂、厦门联芯12英寸厂产能都已爆满，供不应求。业界看好中国大陆市场物联网、人工智能、通信、消费电子等需求，预计未来这部分需求将进一步增加，为联电的转型发展提供有力支撑。