硅晶圆市场

全球半导体硅晶圆去年总出货面绩118.1亿平方英寸，年减7%，不过，营收表现稳定，维持110亿美元以上水准。据国际半导体产业协会（SEMI）统计，全球半导体矽晶圆出货面积于2018年创下历史新高

随着台积电、英特尔、三星晶圆代工的先进逻辑制程在下半年拉高产能量产，半导体厂的12英寸硅晶圆库存已在第三季底调节至季节性正常水位。由于硅晶圆需求已在10月下旬回温，且明年7、

硅晶圆族群今年受到半导体产业面临库存调整影响，获利表现走缓，不过，由于客户库存大多已去化至合理水位，硅晶圆厂看好，下半年客户库存水位将比上半年健康，需求将从第4季起回温，

导体硅晶圆厂台胜科对今年市况看法保守，预期今年硅晶圆市场恐供过于求。

MOSFET、存储器IC等继续看涨 硅晶圆是罪魁祸首-台系MOSFET芯片供应商指出，由于外商仍主导MOSFET芯片价格走势，台系IC设计公司宁可先抢市占率，不敢轻易跟涨芯片报价，包括英飞凌(Infineon)、意