半导体项目

1月17日，协鑫集成科技股份有限公司（以下简称 协鑫集成 ）发布非公开发行股票预案，拟向不超过10名的特定投资者次非公开发行股票。公告显示，协鑫集成此次非公开发行股票数量不超过1

上海芯展投资管理有限公司拟在浙江省平湖市投资“晶圆制造，封装测试”项目，计划总投资30亿元，注册资金8.3亿元，按照总体规划，该项目将分期实施。

近日，露笑科技股份有限公司（以下简称 露笑科技 ）发布公告称，与中科钢研节能科技有限公司（以下简称 中科钢研 ）、国宏中宇科技发展有限公司（以下简称 国宏中宇 ）签署了《中科钢研

资料显示，禄亿半导体项目（即LVG晶圆再生）于2019年6月签约落户黄石市开发区 铁山区，计划总投资23.13亿元，其中设备投资总额为21亿元，主要从事半导体级硅单晶生长、晶片切割、磨抛、清

中国已成为全世界最大，最重要的面板生产基地，显示驱动芯片在国内的年需求量达180万片以上。

南通越亚半导体项目一期厂房已封顶，11月将进行试生产，该项目在全球首创 铜柱法 生产高密度无芯封装基板，拥有核心知识产权。据悉，南通越亚半导体项目位于南通科学工业园区，于2018年

9月12日上午，中国（上海）自由贸易试验区临港新片区首批重点项目集中签约和开工，其中，签约项目23个，总投资超过110亿元。临港新片区管委会说，近期会同各开发公司正在接洽的项目近

资料显示，芯聚能半导体有限公司聚焦车规级功率半导体元器件研发、生产和销售，将建成面向新能源汽车主驱动器的核心功率半导体芯片设计、器件与模块产品的研发与产业化基地。2018年9月

该项目总投资75亿元，分两期建设，一期投资35亿元，主要开展光学半导体封装、触控屏幕及显示成品模组生产。首期项目全部投产后，可实现年产值35亿元，创税收7000万元。

南京百识半导体股份有限公司第三代半导体项目，对第三代半导体碳化硅和氮化镓外延片设计和管件制程等进行研发，产品可广泛应用于信息、新能源发电、新能源汽车、无人驾驶、轨道交通和

总投资50亿的山东兴华半导体项目已经开工。据日照高新消息，6月15日，山东兴华半导体项目开工仪在日照高新区举行开工仪式。

会上迎来张江长三角科技城年产30万片集成电路晶圆及配套封测项目以及年产100台半导体高端整机装备项目的签约。年产30万片集成电路晶圆及配套封装测试项目由上海芯哲微电子股份有限公司

泰山芯片制造联合实验室建设项目主要以光电芯片制造技术为研究方向，重点开发化合物半导体材料光电芯片制备技术，深入开展第三代半导体材料氮化镓外延片、氮化镓LED及光电芯片制备的研