专题报导

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  1. 半导体企业新冠疫情影响情况统计;斯达半导、瑞芯微正式登陆A股

    自新型冠状病毒感染的肺炎疫情爆发以来,国家和地方政府均采取了一些列措施来遏制疫情的持续蔓延。湖北、湖南、广东等多个省份也发布通知,延长企业复工时间。据全球半导体观察不完全

    2020-02-08专题报导
  2. 疫情之下 Q1智能手机生产总数预估;中芯国际14纳米贡献营收

    根据全球市场研究机构集邦咨询最新调查,智能手机产业人力需求大,中国延后至2月10号复工及人流管制政策将对产出造成明显冲击。除此之外,民众消费力道也同时大减,基于上述原因,集邦

    2020-02-15专题报导
  3. 铠侠(东芝存储)工厂突发火灾;大基金再投资半导体设备厂商

    2020年1月7日,存储器厂商铠侠(原东芝存储器)位于日本三重县四日市的产线发生火灾。根据铠侠对客户所发布的通知显示,2020年2020年1月7日上午6点10分,位于日本三重县四日市的Fab6工厂,内

  4. 科创板再迎两家半导体企业;大基金二期注册资金有多少?

    业界期待已久的国家集成电路产业投资基金二期终于来了。国家企业信用信息公示系统显示,10月22日,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称 大基金二期 )于北京市工商行政

    2019-11-03专题报导
  5. 华为扩建武汉海思光工厂;新华三服务器将采用长江存储闪存

    日前,上海贝岭发布公告,宣布拟以现金支付方式收购南京微盟电子有限公司(以下简称 南京微盟 )股东持有的100%股权。根据评估报告,南京微盟截至2019年6月30日的全部股东权益价值估值为

  6. 李克强考察西安三星;紫光展锐拟募资50亿元

    据江苏省宿迁网报道,江苏长电科技集成电路封测基地二期项目预计11月底可建成,该项目现场施工负责人路秀林介绍,目前厂房正在加紧施工。2018年5月,长电科技集成电路封测基地项目正式

    2019-10-20专题报导
  7. 长电科技更换CEO;芯恩拟在山东寿光建集成电路项目;苹果新品发布

    9月9日,长电科技公告第七届董事会第二次临时会议决议称,根据公司董事长周子学先生提名,经董事会提名委员会审核,一致同意聘任郑力先生为公司首席执行长(CEO),任期自本次董事会聘

    2019-09-15专题报导
  8. 长鑫存储DRAM投产;紫光科技出售67.82%股份

    据新华社报道,9月20日在安徽合肥召开的2019世界制造业大会上,总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产,其与国际主流DRAM产品同步的10纳米级第一代8Gb DDR4首度亮相,一期

    2019-09-22专题报导
  9. 东芝回应三重县工厂失火;高通向华为重启供货

    美国时间9月23日,高通公司CEO莫伦科夫(Steve Mollenkopf)表示,高通已经(向华为)重启供货,并一直想办法以确保未来能够持续供货。莫伦科夫还强调,高通将尽最大努力支持在中国的客户。

    2019-09-28专题报导
  10. 第三季闪存市场价格难反弹;东芝四日市工厂停电;大唐电信转让大唐恩智浦股权

    2019年上半年,OEM着重各类产品去化库存,备货动能疲弱,闪存合约均价已连续两季下跌近20%,并未如市场预期因价格弹性而浮现反弹力道。

    2019-06-22专题报导
  11. 中芯国际出售8英寸晶圆厂LFoundry;紫光集团存储器版图再下一城;小米拆分半导体公司松果电子

    3月31日,国内晶圆代工大厂中芯国际宣布出售其意大利8英寸晶圆厂LFoundry。公告显示,中芯国际全资附属公司SMIC Shanghai (Cayman) Corporation拟向江苏中科君芯科技有限公司出售目标公司中芯国际香

  12. 新华三50亿元投建芯片设计开发基地;南京浦口新落户晶圆制造企业最高获5亿元支持;无锡SK海力士二工厂即将竣工

    近日紫光集团旗下新华三集团与成都高新区举行 新华三芯片设计开发基地项目投资合作协议签署仪式 ,正式宣告发力高端路由器芯片的自主研发。据了解,该项目总投资约50亿元,新华三将在

  13. 三星完成5纳米EUV工艺研发;苹果与高通宣布和解;无锡SK海力士二工厂竣工

    4月16日,三星官网发布新闻稿,宣布已经完成5纳米FinFET工艺技术开发,现已准备好向客户提供样品,已开始向客户提供5纳米多项目晶圆服务。与7纳米工艺相比,三星的5纳米FinFET工艺技术提供

  14. 格芯出售纽约州12英寸晶圆厂;三星宣布千亿美元半导体投资计划;2020年全球服务器出货将攀高峰

    4月22日,格芯与安森美半导体宣布,双方已就安森美半导体收购格芯位于纽约East Fishkil的300mm晶圆厂达成最终协议。这次收购总代价为4.3亿美元,其中1亿美元已在签署最终协议时支付,并且将在

  15. 512GB SSD价格或跌破新低;富士康高功率芯片工厂疑已开建;邱慈云出任上海新昇CEO

    富士康深耕半导体产业的意图已经越来越明显,在业界近期讨论富士康拟在珠海建晶圆厂传闻之时,富士康在济南的高功率芯片工厂项目似乎已悄然开工。中铁十四局集团建筑工程有限公司官网

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